发布时间：2023-1-16 分类： 电商动态
2019年5月15日，特朗普宣布美国进入紧急状态，随后在5月16日，美国商务部禁止华为、华为旗下70家企业在美国销售采购，美国供应商被迫停止向华为，供货，但当美国的“备胎计划”出炉时，华为束手无策。
从华为被美国制裁的事件可以看出，华为从不坐等，是中华儿女勤劳、善良、智慧、坚韧、顽强的标准形象
2019年4月23日，华为成立哈勃科技投资有限公司，开始积极布局材料、芯片、AI等领域。从目前公开的信息来看，华为已经投资了十大公司。分别是：思瑞普、深思、于、光电、电子、庆虹电子、新港海岸、纵慧芯光等公司。
从在华为，的投资布局来看，已经涵盖了第三代半导体、晶圆级光学芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能、模拟芯片、连接器等多个领域。主要在半导体行业，覆盖华为无线、固网、车联网、云和终端AI智能等行业
华为投资布局的产业关联已经非常明显。无线基站、固话路由器、车联网、云和终端AI智能，这些芯片不是5nm高精度产品，最多是7nm产品。因此，边肖大胆推测，华为：未来发展依托5G基站和固定网络建设通信基地，并推出鸿蒙系统大力发展车联网、物联网、云计算及应用。目前虽然有可用的芯片，但手机的竞争力并不明显。此外，华为开始自己制造芯片的可能性很大，未来可能会从小产线，开始，依靠日本、韩、欧洲的技术打造产线
人工智能芯片是人工智能发展的基石；推动智能产品的是大脑；它是数据、算法和计算能力在各种场景中应用的基础支撑。“没有芯片就没有AI”的理念已经深入人心，成为业界的共识。随着人工智能产业的持续快速发展，AI已经登陆智能安防、无人驾驶、智能手机、智能零售和智能机器人等几大行业。工信部已提前发放5G商用牌照，人工智能和5G将掀起下一轮智能化热潮。
目前，我国人工智能芯片产业的发展还处于起步阶段。随着大数据的发展和计算能力的提高，人工智能近年来迎来了新一轮的爆发。数据显示，2017年，中国人工智能芯片市场规模达33.3亿元，同比增长75%；预计2020年市场规模将进一步扩大，达到75.1亿元。未来，人工智能芯片行业的市场前景非常广阔！
近年来，传统芯片厂商、科技巨头、应用层厂商和初创企业纷纷开始涉足，不仅试图加快芯片国产化进程，还试图抢占市场主动权。同时，对于国内厂商来说，在芯片产业链乃至整个AI产业格局不确定的情况下，一旦利用AI芯片实现“弯道超车”，deus ex将有机会成为行业龙头，其诱惑力巨大。
作为中国全息视觉增强现实的代表企业，微美全息(WIMI。美国)专注于计算机视觉全息云服务。据介绍，微美全息覆盖是从全息计算机视觉AI合成、全息视觉呈现、全息交互软件开发、全息AR线上线下交付、全息ARSDK支付、5G全息通信软件开发、全息人脸识别开发、全息AI换脸开发等全息AR技术的各个环节提供全息云综合技术解决方案的提供商。其商业应用场景主要集中在家庭娱乐、光场影院、演艺系统、商业出版系统、广告展示系统等五大专业领域。
通过多年的原创研发，微美全息术(WIMI。美国)团队打造了第三代6D 光场全息技术产品，仿真度超过98%。用户体验可以用惊艳和印象深刻来形容。所谓6D，是指内容制作中外向3D拍摄和内向3D拍摄的结合，也就是VR球多镜头相机拍摄加上我们的全息AR球内向拍摄。内部360度，外部360度。产生的内容可以被虚拟现实和增强现实使用。
微美全息采用数字光场显示技术，使显示界面本身具有深度和立体感，因此需要完整真实地采集自然光，再用数字光场显示技术进行还原。光场相机采集自然光，记录包含光场，和光场所有信息的信号显示器还原这张包含光场所有信息的图像这种图像要么是光场相机采集的，要么是计算机图形技术光模拟产生的数字光场信号。通过特殊的光学显示结构(微投影阵列、微透镜阵列、微反射镜阵列等具体方案)，将每一束光线投射到预定的方向，模拟真实的自然光。从而实现具有真实景深效果的虚像。
据报道，微美全息(WIMI。美国)宣布，其香港子公司将成立一家合资公司，开展半导体市场业务。微美全息成立这家合资公司的目的是，半导体行业在全息三维视觉领域的应用需求快速增长。目前，该领域发展迅速，市场潜力巨大。成立公司有助于拓宽半导体产业领域，快速整合市场资源；另一方面，将协助公司将全息3D视觉软件领域从应用层延伸到芯片领域，采取全息3D视觉软件软硬件结合的战略方向，即战略性地向半导体领域衍生升级。
微美全息在全息三维视觉软件领域有着深厚的技术积累，拥有数百项相关专利和软件著作权，因此在相关半导体业务方向上不断拓展和延伸。未来公司计划通过整合具有核心技术优势的IC设计企业，或与代理技术较强的芯片厂商建立技术R&D合资公司，向上游半导体R&D、设计、技术服务、销售等领域延伸。微美全息摄影的目标是建立一个基于全息技术的商业生态系统。
人工智能芯片未来将呈现四大发展趋势：
首先，芯片开发是从技术难点到场景痛点。目前，人工智能芯片都是从技术角度来设计，以满足特定的性能要求。未来的芯片设计需要从应用场景出发，借助场景落地实现规模化发展，从需求、商业化落地模式、市场壁垒等方面综合分析落地的可行性。
第二，技术路线是从专用芯片到通用芯片。目前AI领域使用的芯片大多是针对特定场景设计的，无法灵活适应多场景的需求。未来将需要专门为人工智能设计的灵活通用芯片，成为人工智能领域的“CpU”
第四，合作从串行分工转变为融合共生。现阶段AI芯片行业的发展模式是以企业为主体，产品上下游企业独立运营管理，同环节企业竞争激烈。未来产业发展将以合作为主线，借助合资企业，共同搭建平台，形成合作生态。
为了适应万物互联或者海量互联，5G设计了mMTC来支持海量连接。在5G中，有三种应用场景：eMMB、mMTC和URLLC。未来为了适应这三种场景，采用了网络切片技术，可以在同一网络上并行运行三种业务。5G的低时延和大带宽为人工智能提供了很好的场景，包括无人驾驶、VR和ar。
目前，VR和AR在应用中大多是通过数据线连接的。如果这条数据线通过5G普及，将大大提升用户体验。这是相关媒体对5G未来发展的预测。预计到2020年，5G终端的基带和射频市场将展开合作，可能超过5000亿美元。到2020年，全球基站芯片和器件市场可能超过300亿美元，核心网可能超过100亿美元，以NB-IoT和eMTC为代表的物联网芯片市场也可能超过100亿美元。
5G将加速产业数字化，未来所有产业都将实现数字化。在数字化的前提下，传感器需要采集相应的数据，通过网络进行采集，形成大数据，最终通过人工智能提高效率，降低成本。这将影响金融、教育、医疗、政务等行业的平台服务。人们可以通过终端使用视频或AI完成在线业务处理。此外，未来将围绕场景提供边缘云服务，提供个性化内容，也是一种业务创新。
